华为Mate90系列或将采用搭载韬定律的麒麟芯片

华为Mate90系列预计将采用新型麒麟芯片

根据《科创板日报》的报道，华为即将在秋季推出的Mate90系列智能手机，有望搭载一款基于韬定律的先进麒麟芯片。华为今年5月宣布了韬(τ)定律，旨在通过技术和创新降低芯片信号传播延迟，以推动半导体产业的发展。

韬定律的核心目标是通过逻辑折叠(LogicFolding)技术，系统性地压缩芯片内部信号传播时间，提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续进步。华为计划于2026年秋季推出的麒麟芯片，将率先采用这一技术，预期性能将有显著提升。

中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布的信息显示，华为技术有限公司的董事、半导体业务部总裁何庭波在7月3日更新了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）的V2版本。新版本在原理论框架的基础上，补充了更多工程实施细节、实测数据和产品发展路线图，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论。

据论文披露的数据，与2025年的麒麟9030 Pro相比，新型麒麟芯片采用LogicFolding双层逻辑折叠技术，晶体管密度提升了53.5%，从155MTr/mm²增加至238MTr/mm²，这一提升在过去需要三年的时间才能实现。同时，在1.1V供电电压下，主频提升了13%至3.1GHz，SRAM工作频率提升了超过40%，时钟缓冲器数量减少了超过50%，时钟偏移降低了25%，线长缩短了约30%。

何庭波在论文中提到，未来十年内，逻辑折叠技术预计将从局部关键路径折叠发展为全面的、多层级的折叠，每个封装内集成三层、四层乃至更多有源层。这一变化将由低温混合键合技术和硅通孔(TSV)着陆点下移推动，预计可释放超过30%的高层布线资源。从2026年到2035年，晶体管密度预计将向400MTr/mm²及更高水平迈进。

逻辑折叠技术不仅提升了CPU核心频率，还为麒麟芯片向4GHz及更高频率的发展铺平了道路。这一路线图在成本上具有经济可行性。论文还预测，到2030年，AI芯片昇腾990将引入LogicFolding技术至AI加速器领域。预计到2035年，硬件集成度将增加超过100倍，且τ的缩减分布在堆栈的每一层，而非集中在器件层面。

尽管热管理是LogicFolding架构中的关键挑战，华为已经采用了热感知分区和布局规划策略来应对。何庭波强调，尽管路线图要求高，但方向是明确的，韬定律（τ缩放）是一个仍在发展中的系统，存在一些实质性问题，如工具链和方法论、晶圆间工艺变化和垂直互连开销等。

面对摩尔定律所面临的物理极限和经济效益挑战，晶体管几何缩微放缓，晶体管成本红利消退等问题，全球半导体行业急需探索新的可持续演进路线。华为认为韬(τ)定律是解决这些挑战的有效途径。韬(τ)定律所涉及的技术，构建了从器件到系统层面的多层级体系，优化芯片性能和能效。

据何庭波透露，基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381款芯片，服务于多个市场。