长鑫科技IPO启动，半导体设备股迎来新机遇

半导体设备股全线飙升

在周四的交易中，半导体行业表现强劲，特别是在设备和材料领域，长川科技的股价大幅上涨近18%，华海清科也实现了超过16%的涨幅，中微公司和微导纳米等公司的股价也上涨超过了10%。

长鑫科技IPO进程加速

市场上最大的焦点之一是长鑫科技正式开启了科创板IPO发行流程。根据发行计划，网下和网上申购将在同一天，即2026年7月16日进行，而缴款截止日期定在2026年7月20日。这意味着长鑫科技上市的日子已近在咫尺。

招商证券的研究报告指出，长鑫科技单条DRAM产线的投资额超过了百亿美元。随着制程技术的提升，设备投资的成本也在不断增加，这预示着设备支出将持续上升，预计存储产线的扩建将加速，国内技术水平将不断取得突破，国产化率也将随之提高，使得先进封装设备的需求明显增长。

国联民生证券的研报也表明，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入了一个全新的资本化时期。晶圆厂扩张的资本支出并非平均分配于产业链各环节，而是根据项目进度逐步展开。在国产替代的背景下，半导体设备产业拥有巨大的增长潜力。

三个阶段的增长机会

第一阶段涉及前道设备的招标和购买。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年第二季度已经开始了设备招投标，并计划在全年扩大5万至6万片晶圆的生产，相应的设备采购需求预计在50亿至60亿美元之间。

第二阶段是核心零部件的拉动。设备制造商在获得批量订单后，会向上游传递备货需求。设备制造商在接单后立即开始拉动真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件的批量备货。这些细分市场具有高单机价值量、高国产化渗透空间和客户粘性强的特点，在本轮扩产中显示出较大的弹性。

第三阶段是材料需求的持续释放。当生产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段时，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等消耗品的需求随着投片量的增加而持续增长，这一环节虽然属于后周期，但需求的持续性强，复购属性也较为显著。