企业动态：芯碁微装技术突破，崇达技术订单激增
芯碁微装技术领先，订单充沛
7月9日，众多上市公司披露了与机构的交流记录，其中芯碁微装的技术进展和业务布局备受瞩目。芯碁微装实施了“PCB+泛半导体”的发展战略，目前面临旺盛的市场需求。今年第一季度，公司新签单额超过8亿元人民币，第二季度继续维持高增长，订单量充足。
在PCB业务领域，芯碁微装深耕直写光刻技术，并在2024年首次成为全球领先的PCB直写光刻设备供应商。预计随着AI服务器和数据中心需求的增长，公司的市占率将进一步提升至18.8%。随着高端机型出货量的增加，预计设备均价也将稳步上升。
公司CO2激光钻孔设备在客户中表现优异，已获得重复订单，并计划在下半年向第一梯队客户进行设备验证。
在先进封装业务方面，芯碁微装的设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，已成功导入包括长电、通富等国内领先封装厂。随着下游厂商的扩产，预计公司的客户基础将进一步扩大。
芯碁微装还指出，IC载板业务受益于ABF载板、BT载板需求恢复和类载板（SLP）需求增加，国产替代进程加快，公司设备性能与海外厂商相当，交付周期更短，将从国产替代中受益。
崇达技术聚焦高端市场，订单增长迅速
崇达技术近日也接受了多家机构的调研，透露了服务器相关订单的快速增长。公司正积极推进海外算力客户的导入，相关认证和项目对接进展顺利，符合预期。
在PCB产能布局上，崇达技术产能利用率约90%，并加快珠海工厂多层PCB产能的释放。泰国基地建设也在加速，同时计划在江门新建HDI工厂，增强HDI产能。
公司正优化产品结构，减少低利润和亏损订单，产能向高附加值领域如IC载板、高端服务器、高速通信倾斜，提升高端产品收入占比。同时实施成本加成和浮动报价机制，提高成本传导效率。
崇达技术亦提到，面对原材料成本上涨的挑战，公司将继续深化成本管控措施，包括加强成本动态监控和精准管理，对部分产品实施提价策略。
崇达技术专注于印制电路板的设计和制造，满足不同客户的产品需求，产品线涵盖高多层板、HDI板等多种类型。