中国自研3D芯片DF1000发布，国产算力技术迈入新时代

东方算芯DF1000芯片全球首发，国产算力技术新纪元

7月13日，东方算芯公司宣布推出全球首款软件定义近存计算3D芯片——DF1000，这标志着中国在自主算力芯片领域取得了关键性的进展。该芯片不仅在技术上实现了创新，还为国产算力发展提供了新的方向。

DF1000芯片采用了“软件定义+3D堆叠近存计算”的先进技术路线，基于14纳米制程工艺，能够达到每秒520万亿次浮点运算的高性能。软件定义芯片技术使得硬件资源可以根据不同的任务需求动态调整，有效提升算力利用率。同时，三维垂直堆叠技术将计算与存储单元紧密集成，极大地提高了访存带宽至每秒6.4TB，从而在架构上有效缓解了存储墙问题，这是长期困扰芯片设计的一大挑战。

东方算芯表示，公司已经建立了全国产化供应链支撑体系，实现了关键环节的自主可控，并正在推动产业链上的重点企业进行集聚布局，共同打造3D芯片产业集群。

近期，国产算力自主可控路径不断取得进展。7月10日，中科曙光完成了国内首个全国产十万卡AI超集群的建设并接入国家超算互联网；7月3日，华为发布“韬定律”V2，提出了用架构创新和3D集成弥补制程差距的新路径；6月15日，算苗科技的3D TokenPU芯片A4E正式流片，采用3D混合堆叠架构，并依托国产供应链。

在后摩尔时代，AI芯片竞争的焦点已经从单纯的算力需求转移到封装与供应链层面。国泰海通证券指出，3D近存计算芯片将在WAIC2026上展出，其技术方向指向存储与计算更紧密的集成，以降低数据搬运带来的功耗和延迟问题。

东吴证券强调，华为“韬定律”V2已从理论框架走向工程验证，LogicFolding架构的提出，通过缩小混合键合间距，使3D芯片设计进一步下沉至标准单元级垂直划分，有望在制程受限的情况下提升系统性能和能效。

近一周，尽管A股市场AI芯片概念股走势偏弱，但融资客仍在逆势加仓15只相关股票。紫光国微获得杠杆资金加仓逾5亿元，TCL科技获得抢筹2.48亿元，沐曦股份和昆仑万维的融资净买额均接近2亿元。

沐曦股份作为国内GPU芯片的领先企业，其曦云C600系列是基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，从IP设计到封装测试全流程国产化。截至2025年末，公司GPU累计出货量超过5.5万颗，相关产品已在10余个智算集群中得到应用部署。

景嘉微作为国内首家成功研制国产GPU芯片的企业，已推出多款GPU芯片，并在政务、电信、电力等多个领域实现应用。