中信建投预测：AI驱动PCB行业发展，设备耗材迎来新机遇

ebc网站 2026-07-10 2 阅读

中信建投研究机构最新报告指出，人工智能（AI）对PCB行业的影响力日益增强，正推动PCB技术向更高层次发展，开启新的设备与耗材市场空间。

AI场景下，PCB的技术规格全面提升，向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性转型。服务器架构由CPU向GPU/ASIC集群转变，显著提高了对PCB用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的要求。这一转变不仅刺激了高多层板和高阶HDI需求的迅速增长，同时也促进了M7-M9低损耗基材和mSAP等精密工艺的发展，标志着行业高端化趋势的确立，并推动了全流程设备的技术升级。

在需求侧，AI服务器的增长推动PCB进入高端化周期，行业增长点由‘量’转向‘质’。AI算力基础设施的建设带动了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级，PCB需求不再局限于传统主板，而是扩展至计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多功能板卡。根据TrendForce的数据，预计到2026年，全球AI服务器的出货量将同比增长28.3%，远超全服务器行业12.8%的增速，显示出结构性增量的显著性。

在产品侧，AI PCB加速了高多层、高阶HDI需求的放量。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容性能；HDI则通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连技术提升单位面积的布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的关键技术方向。mSAP工艺通过半加成路线降低侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料端则随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。

在设备侧，PCB高端化推动了全流程设备的升级，设备与耗材市场有望获得显著增长。钻孔环节的机械钻孔需适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，CCD机械钻孔机的价值量得到提升；激光钻孔则因应HDI微孔加工需求而受益。曝光环节，LDI直接成像技术凭借其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透市场，高端LDI设备需求迅速增加。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求的爆发推动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的放量，加速了国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的行情。