中信建投分析：聚焦“去日化”趋势，挖掘湿电子化学品与光刻胶单体投资潜力

中信建投最新研究报告强调，“去日化”趋势下的投资机遇

中信建投发布的最新研究报告指出，在人工智能（AI）推动的通胀影响下，材料成本上升成为关注焦点。由于材料供应商的地域分布较为分散，且其中许多强势企业位于日本，随着2025年下半年双边关系的紧张加剧，供应链的地缘政治风险日益突出。报告分析认为，从供给端的“去日化”到需求端的AI通胀，两者结合为市场提供了极佳的投资机会。

“去日化”投资主题展望

中信建投认为，“去日化”投资主题具有广阔的发展空间，特别是在粉体材料和含氟高分子材料领域，国内企业的成长速度及进口替代的加速为投资者提供了新的机遇。

材料选择与国产化加速

在全球半导体材料市场中，日本企业占据着较高的市场份额。随着产业趋势和国际关系的变化，关键材料的国产化进程有望得到进一步推动。中信建投特别关注了EUV光掩膜板、High K金属前驱体等细分市场，这些领域日本企业的市场占有率较高，国产替代的加速将带来显著的投资机会。

湿电子化学品与光刻胶单体的市场前景

湿电子化学品在半导体、显示面板制造中扮演着重要角色，其国产化率有望在AI需求的推动下进一步提升。ArF光刻胶单体市场目前被日本企业高度垄断，国产化进程的加速将对国内供应链的稳定性起到关键作用。

AI需求下的MLCC纳米陶瓷粉体市场

随着AI服务器的技术升级和车规电子的扩容，高端MLCC的需求激增，导致上游钛酸钡粉体/配方粉市场出现供应瓶颈。国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，有望在这一趋势下获得显著的市场优势。

氟材料：AI与半导体应用的新星

含氟高分子材料因其卓越的性能，在半导体先进制程和新能源领域展现出巨大的应用潜力。PFA和FFKM等材料因其独特的化学稳定性和耐腐蚀性，在半导体制造过程中发挥着不可替代的作用。

光纤产业链的增长趋势

AI大模型训练和无人机的快速发展推动了光纤产业链的增长，上游光纤材料如四氯化硅和有机硅D4等产品有望迎来量价齐升的趋势。

电子级PTFE的市场应用

PTFE材料因其出色的热稳定性和耐化学性，在算力基建和高速传输需求的推动下，有望实现大规模应用。

前驱体行业的增长潜力

前驱体产品在下游晶圆厂产能扩产周期中具有高增长潜力，行业头部企业在议价能力和产品价值量提升方面具有明显优势。

MLCC需求激增

人工智能产业的快速发展导致MLCC需求激增，供应紧张局面加剧，特别是在AI服务器和汽车产业中，MLCC的用量显著提升。

半导体需求展望

尽管面临中东危机、贸易不确定性及原材料短缺的影响，半导体需求的增长势头预计将持续。全球半导体销售额预计将在未来几年内翻倍。

风险因素

报告还指出了一些潜在的风险因素，包括新能源政策执行力度、技术迭代速度、安全事故影响、原料价格波动以及下游需求不及预期等。